業務内容半導体製造メーカー向けのドキュメント管理システムの保守を対応いただきます ■システム構成 ・フロント Angular(Typscript) ・バック Java + springboot ・DB等 SQL、Oracle、DOMA2など ■時期 2024年4月~長期予定 ※初回契約は二か月、以後、延長の場合は1Q更新を予定 ■人数 1名